本次演講將以半導體產業實務為核心，介紹晶圓製程中的關鍵技術與製程整合的重要角色。內容涵蓋微影、蝕刻、薄膜沉積與封裝等主要流程，並說明如何透過製程整合提升良率、效能與產品穩定性。同時分享現今半導體技術發展趨勢，包括先進製程、AI應用與高效能晶片需求所帶來的挑戰。透過業界工程師的實務經驗，讓學生了解半導體產業的工作內容、技術發展方向與未來職涯機會。