隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與生成式 AI 技術快速發展，運算系統對資料傳輸速度與記憶體效能的需求也日益提升。「高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）」透過先進的記憶體堆疊與封裝技術，大幅提升資料傳輸頻寬，並兼顧能源效率，已成為 AI 加速器、資料中心及高效能運算系統中的重要關鍵技術。

本次演講邀請台灣美光記憶體股份有限公司工程師史翊宏，以「高頻寬記憶體」為主題，帶領同學認識 HBM 的基本概念、技術特色及產業應用，並從工程實務角度分享記憶體技術與半導體產業的發展趨勢。透過本次演講，期望讓同學進一步了解先進記憶體在 AI 時代所扮演的重要角色，拓展對半導體科技與未來職涯發展的認識。