Foxconn iDPBG事業群 海外派駐 招募
1. 招募職缺 : 聲學工程師、光電工程師、硬體工程師 [細項如下表]
2. 海外工作地點: 大陸深圳
2. 津貼補助與住宿 : 派駐時會補給到港幣帳戶，津貼的數字大約是派駐中國地區每天300港元，印度地區每天70美金。
津貼的補助計算方式是只要人在派駐地，每日都會算錢。並不受到週休日的限制！
住宿部分的話公司會提供宿舍供給員工使用，且不用收費，水電費也包含在內。
4. 休假制度 : 是派駐滿35天有7天的返鄉假，公司一年會提供大概9張的免費來回機票。
5. 履歷寄送信箱： k856614@gmail.com 何學長 ，請寄送完整履歷喔，學長會再跟應徵者聯繫，有問題也歡迎詢問 ~
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招募職位 |
工作職掌 |
學歷 |
專業相關系所 |
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聲學工程師（KPD） |
1.負責新專案 FATP 電子硬體關鍵元件（Microphones,receiver and Speaker,Arc,3D-Touch）不良分析。 |
學、碩士 |
光電/物理 |
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2.負責智慧手機工程試產階段，與客戶進行電子硬體關鍵元件相關技術溝通。 |
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3.負責電子硬體關鍵元件相關FA與測試數據整理分析。 |
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4.負責Smartphone 智慧手機工程試產電子硬體元件相關失效分析 Failure Analysis與報告。 |
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| 光電工程師（KPD） |
1.機械原理.3D結構設計與分析 |
學、碩士 |
光電/物理 |
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2.人臉識別與深度感測Camera模組相關設計 |
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3.基礎光學原理與色彩光譜知識 |
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4.負責3C電產品工程試產電子硬體元件（Camera/Display/Touch）問題點分析與改善 |
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硬體工程師（KPD） |
1.負責新專案 FATP 電子硬體關鍵元件（Microphones,receiver and Speaker,Vibrator, Depth sensor）不良分析。 |
學、碩士 |
光電/物理 |
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2.負責智慧手機工程試產階段，與客戶進行電子硬體關鍵元件相關技術溝通。 |
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3.負責電子硬體關鍵元件相關FA與測試數據整理分析。 |
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4.負責3C 電子產品工程試產電子硬體元件相關問題點分析與改善。 |
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硬體工程師（KPD） |
1.Smartphone，硬體設計研發和測試 |
學、碩士 |
光電/物理 |
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2.人臉識別與深度感測Camera，光機電設計與測試 |
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3.負責模組相關失效分析與報告 |
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4.出差美國協助客戶實驗開發與測試 |